Confirmando os rumores (ao menos em parte), a Advanced Micro Devices - AMD e a IBM confirmaram através de notas de apoio e congratulações ao novo console da Nintendo, que fazem parte do projeto do Wii U, no que diz respeito ao fornecimento de chips.
Assista a entrevista com o diretor técnico da AMD Brasil
A notícia só confirma a longa parceria entre as companhias, iniciada em 2001, com o Gamecube, passando pelo Wii e finalmente chegando ao seu sucessor. Além do mais, a manutenção das duas fornecedoras de chips torna o processo de retrocompatibilidade com os consoles das gerações anteriores, ainda mais fácil e barato para a Big N.
Sob os termos do acordo, a AMD ficou responsável pelo fornecimento de uma GPU personalizada à Nintendo compatível com gráficos de alta definição, aceleração multimídia rica e suporte a múltiplos monitores.
Não se sabe com exatidão qual classe pertence o chip gráfico do Wii U, se do tipo padrão DirectX 11 ou 10.1, com suporte massivo à tecnologia GPGPU, dentre outros recursos. De acordo com o último rumor sobre o novo console da Nintendo, a AMD teria projetado uma GPU personalizada – codinome Wolf – baseada no RV770 com litografia em 32nm, core clock em 766Mhz, com 1GB de memória GDDR5 a disposição e poder computacional de 1398 GFLOPs. A título de curiosidade, a Radeon 4870 também utiliza um chip RV770, mas com litografia em 55nm e GPU em 750Mhz.
Pelo visto tanto a AMD quanto a Nintendo deverão guardar a “7 chaves” as especificações do chip gráfico. A AMD limitou-se a informar que a GPU presente no Wii U conta com um processador gráfico moderno e rico de processamento visual, permitindo que o novo console da Big N brilhe com novos atributos gráficos.
"Valorizamos muito nosso relacionamento sinérgico com a equipe de design da AMD. O processador de gráficos customizados da Advanced Micro Devices oferece o melhor de sua expertise em gráficos de classe mundial. A AMD apoiará nossa visão de inovação do jogo através de experiências únicas de entretenimento", disse Genyo Takeda, diretor sênior de Pesquisa e Desenvolvimento Integrado da Nintendo Co. Ltd.
"A AMD compartilha do entusiasmo da Nintendo pela nova experiência de entretenimento em HD planejada para o Wii U", disse David Wang, vice-presidente corporativo da Engenharia de Silício da Advanced Micro Devices. "Estamos orgulhosos em oferecer nossos gráficos de multimídia em HD de ponta para capacitar as novas funcionalidades de entretenimento do console. A Nintendo é um cliente de alto valor e aguardamos ansiosamente o lançamento em 2012”.
De outro lado está a IBM, que disponibilizou um processador multi-core da classe Power, que possui uma das tecnologias mais avançadas da companhia dentro de um die de silício de baixo consumo de energia.
O chip foi projetado para ter DRAM embarcado (possivelmente no mesmo encapsulamento do die da CPU), que irá acelerar os acessos à memória para o chip multi-core. A IBM planeja fabricar o novo microprocessador usando o processo de fabricação de silício sobre isolante (silicon-on-insulator) em 45nm nas instalações conhecidas como fab 300mm, em East Fishkill, Nova York.
"A IBM tem sido uma ótima parceira ao longo de muitos anos. Damos muito valor ao compromisso da IBM para apoiar a Nintendo no fornecimento de um tipo inteiramente novo de jogos e entretenimento para os consumidores ao redor do mundo", revelou Takeda.
Especula-se que o Wii U utilize uma versão personalizada do processador Power 6 Chip – codinome Fox – com 4 núcleos, cada um compatível com “two way SMT” e clock em 3.5 GHz, com 512MB de XDR2 DRAM, 16MB de eDRAM e poder computacional em precisão única de 175.9 GFLOPS e dupla de 87.6 GFLOPS.
Assim como a AMD, a IBM não teceu maiores detalhes acerca da CPU utilizada no novo console da Nintendo, limitando-se em dizer que o chip tem uma grande quantidade de eDRAM (imagem acima) e que utiliza a mesma tecnologia de fabricação encontrada no “Watson”, supercomputador responsável por ter derrotado os dois maiores campeões do quiz show Jeopardy (jogo de conhecimentos gerais exibido pela televisão americana).
Qui 09 Jun 2011, 1:29 am